【要点】 次世代衛星の性能向上を推進するため、ガリウムナイトライド（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といったワイドバンドギャップ（WBG）半導体やシリコンゲルマニウム（SiGe）合金の採用が拡大している。 これらの材料は、従来のシリコンに比べて高い周波数・出力性能、優れた熱伝導性、本質的な耐放射線特性を持ち、機器の小型化と長寿命化に貢献する。 米国SpaceX（ロケット打ち上げ）のStarlinkや欧州Eutelsat Communications S.A.（衛星通信）の子会社OneWebなどが、これらのチップを活用し高速通信網を構築している。 高性能半導体は、AI機能を衛星に搭載する「エッジAI」の実現にも不可欠であり、リアルタイムの意思決定やオンボードでのデータ処理を可能にする。 米国Advanced Micro Devices（半導体）やドイツInfineon Technologies AG（半導体）などの大手企業が耐放射線チップ開発に投資を強化している。 また、Besxar Space IndustriesやSpace Forgeといったスタートアップは、微小重力を利用した宇宙空間での半導体製造を模索している。 報道によると、世界の宇宙半導体市場は2024年の39億米ドルから、2034年までに約66.5億米ドルに成長すると予測されている。

【編集部コメント】 本件は、宇宙産業が「より高性能な通信」から「より高度な自律性」へとシフトする動きの一環と位置付けられる。 編集部による見解として、GaN/SiCなど非シリコン系半導体は、宇宙の過酷な環境下で耐放射線性の確保と演算能力の飛躍的な向上を両立させる上で不可欠なコア技術である。 これは今後の宇宙開発における競争優位性を決定づける要素となり、米国や欧州の政府機関や企業がサプライチェーン確保に注力するのもそのためである。 一方で、衛星の急増による宇宙デブリ問題の悪化や、製造における資源消費、地政学的な技術覇権争いが深刻化する懸念も存在する。

参照情報（媒体名）：FinancialContent 発行日：2025-10-31 リンク：https://markets.financialcontent.com/stocks/article/tokenring-2025-10-31-powering-the-cosmos-how-advanced-semiconductors-are-propelling-next-generation-satellites?Language=spanish 企業公式リリース：確認できませんでした

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