Articles -Database- 電子部品・半導体

2026/05/28

電子部品・半導体日本

日本シイエムケイ、自動車技術応用で宇宙開発のコスト低減を推進

2026/05/14

電子部品・半導体米国

TetraMemと学術パートナー、700℃対応RRAM/メモリスタ技術で深宇宙AI計算へ前進

2026/05/13

FREE電子部品・半導体スイス

SEALSQ、ポスト量子半導体技術で軌道量子セキュリティと宇宙データセンターでの首位を狙う

2026/05/13

FREE電子部品・半導体インド

SAMEERとISRO傘下ISTRAC、国産深宇宙通信技術で連携

2026/05/12

FREE電子部品・半導体米国

NASA、現行宇宙プロセッサの500倍の処理能力を持つ放射線耐性チップを発表

2026/05/12

FREE電子部品・半導体米国

NASA、現行宇宙プロセッサの500倍の処理能力を持つ放射線耐性チップ発表

2026/05/12

FREE電子部品・半導体米国

NASA次世代高性能宇宙計算プロセッサがJPLで試験開始、既存宇宙機向けチップの500倍性能を確認

2026/05/12

FREE電子部品・半導体米国

NASA、High Performance Spaceflight Computingの次世代宇宙プロセッサ「Hello Universe」JPL試験開始

2026/05/06

FREE電子部品・半導体

STMicroelectronics、LEOコンステレーション需要急増を背景に2028年までに宇宙向けチップで30億ドル超の売上目標

2026/05/06

FREE電子部品・半導体米国韓国

GCT Semiconductor、5G展開に向け主要衛星通信プロバイダーとリファレンス・プラットフォーム契約を締結

2026/05/04

FREE電子部品・半導体米国

AMD、宇宙ミッションおよび軌道AIワークロード向けにオープン・モジュラー型計算プラットフォームを推進

2026/04/15

FREE電子部品・半導体フランスマレーシア

Weeroc Space、マレーシアで宇宙用ICのテープアウト達成 — 設計能力強化へ

2026/04/14

FREE電子部品・半導体日本米国

EIZO、海軍航法システム向け24.1インチ堅牢型モニター「Talon RGD2403W」を発表

2026/04/13

FREE電子部品・半導体欧州広域

u-blox、ESAの「Celeste」構想を活用した低軌道測位（LEO PNT）の検証を推進

2026/04/13

FREE電子部品・半導体米国

IMSが軍事・宇宙用電子部品展示会CMSEで高信頼性受動部品を披露