要点
- NASAのHigh Performance Spaceflight Computing（HPSC）プロジェクトは、現行宇宙機プロセッサの最大100倍の演算性能を提供する新型放射線耐性マルチコアプロセッサのJPL試験を進めている。
- 初期結果では、従来の放射線耐性チップ比で最大500倍の性能を示した。
- 試験は放射線、熱、衝撃、機能性能を網羅し、実NASAミッションの高再現度着陸シナリオで運用環境を模擬する。
- チップはMicrochip Technology（アリゾナ州Chandler）が製造、商用パートナーシップを通じてJPLが統合した手のひらサイズのSoCで、CPU、演算オフロード、ネットワーク、メモリ、I/Oを統合する。
- 試験開始時にチームが象徴的に「Hello Universe」メールを送信したことが名前の由来。
- 完成後は自律宇宙機、深宇宙でのデータ高速解析、将来の月・火星ミッションを支える基盤となる。
- 早期アクセス用サンプルは既に防衛・商用パートナーに提供されている。
出典情報
一次情報（公式リリース・自社SNS・公式発言・PRサイト等）
Hello Universe：NASA次世代宇宙プロセッサが試験中（公式）
https://www.nasa.gov/technology/hello-universe-nasas-next-gen-space-processor-undergoes-testing/
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https://dataconomy.com/2026/05/29/nasa-tests-next-gen-radiation-hardened-space-computer-chip/