要点
- NASAは2026年5月12日、宇宙機向け次世代演算能力の大幅向上を狙う「High Performance Spaceflight Computing（HPSC）」プロジェクトの一環として、現行宇宙機プロセッサの最大100倍の演算能力を実現する耐放射線型プロセッサの試験を進めていると公表した。
- 手のひらサイズに完全なシステムオンチップ機能を集約したこのプロセッサは、放射線・熱・衝撃・機能の各試験をジェット推進研究所（JPL）でクリアする検証段階にある。
- マルチコア、フォールトトレラント、リコンフィギャラブルな設計により、自律宇宙機の実現、科学ミッションでの機上データ解析高速化、月・火星探査における宇宙飛行士支援が可能になる。
- NASAは、従来は大電力のアビオニクスで処理していた複雑な着陸センサ大量データ処理についても、実ミッション由来の高忠実度シナリオで本プロセッサの実力を検証している。
- HPSCはNASAラングレー研究センター下「Game Changing Development」プログラムに属し、試験・認定はJPLが主導する。
- 従来の宇宙機プロセッサは放射線・熱負荷に対する信頼性を優先して旧世代設計を採用してきたが、本プロセッサは耐環境性と地上System-on-a-Chip級の性能を両立する。
- プログラム要素マネージャのEugene Schwanbeck氏は、本マルチコアシステムを「フォールトトレラントで柔軟、極めて高性能」と位置づけ、過去の宇宙機プロセッサの系譜を継承する設計だと述べた。
- 本技術は商業パートナーシップ下で開発され、AI対応の自律宇宙機が地球から遠距離のミッションを実行する基盤として位置づけられる。
参照情報
一次情報（公式リリース、公式発表、PRサイト等）
Hello Universe：NASA次世代宇宙プロセッサが試験段階に
https://www.jpl.nasa.gov/news/hello-universe-nasas-next-gen-space-processor-undergoes-testing/
参照記事
NASA、現行宇宙プロセッサの500倍の処理能力を持つ放射線耐性チップを発表
https://interestingengineering.com/space/new-nasa-radiation-hardened-space-chip