● 2026/06/26サブシステム・部品電子部品・半導体
Microchip、宇宙グレード耐放射線クロック「DSA504RT」を発表● 2026/06/25サブシステム・部品電子部品・半導体
BAE Systems、耐放射線宇宙プロセッサ「Endura」を実証 厳しい戦略的放射線環境でも動作● 2026/06/23サブシステム・部品電子部品・半導体
GlobalFoundries、RF-SOI上でウェハ接合技術「SLATE」の量産準備完了を認定● 2026/06/19サブシステム・部品電子部品・半導体
Minysa、Venture Kickから15万スイスフラン獲得 宇宙向けGaN制御チップを開発● 2026/06/19FREEサブシステム・部品電子部品・半導体
MBRYONICS、宇宙光通信トランシーバーにPilot Photonicsの超高速波長可変レーザーを採用● 2026/06/17サブシステム・部品電子部品・半導体
SwRI、NASA「Landsat 10」の搭載電子機器・飛行ソフトウェアを開発へ● 2026/06/12サブシステム・部品電子部品・半導体
香港大学、量子計算と深宇宙電子機器向けに極低温ニューロモルフィックSiCチップを開発● 2026/06/12サブシステム・部品電子部品・半導体
中国、空天地一体6G網向けシリコンベースGaN RFチップを500万個超出荷● 2026/06/12サブシステム・部品電子部品・半導体
Northrop Grumman、防衛レーダーと5G/6G向けに記録的なWバンドGaNチップを開発● 2026/06/11FREEサブシステム・部品電子部品・半導体
Microchipの仏ナント工場、宇宙用高信頼性半導体の「QML Class Y」認証を取得● 2026/06/10サブシステム・部品電子部品・半導体
ThinkQuantum、地上・宇宙の暗号向けにフォトニックチップを小型化するPIQCSプログラムを主導● 2026/06/07サブシステム・部品電子部品・半導体
マスク氏、SpaceXのIPOを前にASMLの非公開イベントでTerafab構想を語る