【要点】
・Weeroc Space Sdn Bhdは、宇宙用途向けICの設計を完了し、製造工程へ移行する「テープアウト」のマイルストーンを達成した
・同社はマレーシアの半導体IC設計パークの支援を受けており、国内の設計・開発能力強化の一環と位置付けられている
・開発されたチップは宇宙環境での使用を想定した設計となっており、今後テストおよび評価を経て製品への統合が進められる
・本成果は、マレーシアにおける半導体分野の高度化と、航空宇宙向け技術開発の進展を示すものとされる

【編集部コメント】

「マレーシアで作る」から「マレーシアで設計する」への転換は、宇宙分野においても着実に進んでいます。Weeroc Spaceの取り組みは、東南アジアが高付加価値領域へシフトしていく流れを象徴する事例と言えそうです。
【参照情報】
参照記事
Weeroc Space Achieves Tapeout Milestone, Strengthens Malaysia’s IC Design Capabilities
https://www.bernama.com/en/news.php?id=2545118
参照記事
Weeroc Space achieves key tapeout milestone, advancing Malaysia’s IC design capabilities
https://www.digitalnewsasia.com/business/weeroc-space-achieves-key-tapeout-milestone-advancing-malaysias-ic-design-capabilities