【要点】 韓国Samsung Electronics（総合半導体）は、米国Nvidia（半導体）と提携し、デジタルツインを活用した「半導体AI工場」の本格的な拡張を開始すると発表した。 Samsungは、今後数年間で50,000基以上のNvidia GPUを導入し、Nvidiaのシミュレーションプラットフォーム**「Omniverse」に基づくデジタルツイン製造環境の構築を加速する。 このAI工場は、半導体製造プロセスの設計から品質管理までをAIが管理・分析するものであり、一部の工程でAIを適用した結果、プロセスシミュレーション速度が従来比で約20倍に向上した。 このノウハウは、韓国国内に加え、米国テキサス州テイラーなどの主要な海外生産拠点にも拡大される予定である。 また、両社はAI工場建設だけでなく、HBM3E、HBM4、GDDR7、SOCAMM2などの次世代メモリー製品の供給やファウンドリサービスに関する「AI半導体アライアンス」を本格化する。 特にSamsung関係者は、HBM4についてNvidiaと緊密に協議しており、HBM4の供給が事実上確実**になったことを示唆した。 さらに、両社の協力は、**AIロボティクス（Jetson Thor）や次世代インテリジェント基地局技術（AI-RAN）**といった幅広いAI分野に拡大する。

【編集部コメント】 本件は、半導体市場の主戦場が**「高性能化」から「AI駆動の製造革新」と「サプライチェーンの垂直統合」へと移行している動きを象徴する、極めて重要なアライアンスと位置付けられる。 編集部による見解として、SamsungがNvidiaのGPUとOmniverseを基盤に世界最大のAI工場を構築することは、製造効率と品質を劇的に向上させることで、AI半導体時代の製造競争優位性を確保する上で不可欠である。 加えて、SamsungのHBM4供給が事実上確実になったという事実は、NvidiaのAIプラットフォームにとって不可欠なメモリ技術において、両社の協力関係が戦略的な相互依存**へと深化していることを示す。

参照情報（媒体名）：ChosunBiz 発行日：2025-10-31 リンク：https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/10/31/CZA6G45KSVAEPEPSPK64VNXTEU/ 企業公式リリース：確認できませんでした

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