【要点】 米国フロリダ大学（UF）は、米国NASA、米国MIT、Vanguard Automation（ベンダー名）、AIM Photonics（米国国防総省の製造イノベーション機関）、ドイツFraunhofer Heinrich Hertz Institute（HHI）と協力し、次世代のフォトニックAIチップを国際宇宙ステーション（ISS）へ輸送し、試験を開始した。 チップは、日本のJAXAのHTV-XI宇宙機によってISSに運ばれ、NASAのMISSE（Materials International Space Station Experiment）プログラムの一環として、低軌道の過酷な環境に曝露される。 試験の焦点は、宇宙放射線と原子状酸素に曝露された際のフォトニック半導体技術の性能と耐性を検証することである。 この研究は、深宇宙探査や衛星の自律運用に不可欠な、より高速でエネルギー効率が高く、耐放射線性を備えたコンピューティングシステムの開発を導くことを目的としている。

【編集部コメント】 本件は、宇宙でのデータ処理能力が、従来の電子回路から、より高速かつ低消費電力な**「フォトニック（光）コンピューティング」へと進化する、技術的な転換点を示す動きの一環と位置付けられる。 編集部による見解として、AIによるリアルタイム処理が求められる深宇宙ミッションや防衛用途において、耐放射線性を持つフォトニックチップの性能をISSで実証することは極めて戦略的な価値を持つ。 これは、米国、欧州、日本といった主要なアクターが連携し、宇宙コンピューティングの技術的フロンティア**を開拓していることを示している。

参照情報（媒体名）：phys.org 発行日：2025-10-27 リンク：https://phys.org/news/2025-10-photonic-ai-chips-space.html 企業公式リリース：https://news.ufl.edu/2025/10/chips-in-space/

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