【要約】
ASTM International の Additive Manufacturing Center of Excellence（AM CoE）と、オランダの Additive Center は2025年11月19日、半導体製造装置分野での積層造形（AM）活用に向けた認証プロセスを構築するため、戦略的提携を締結した。
本提携では、Additive Center の半導体装置サプライチェーンに関する専門知識と、ASTM が策定する国際規格（ISO/ASTM 52901 など）に基づく品質フレームワークを統合し、AM サプライヤーが運用準備度評価から最終的な認証取得まで進められる包括的なパスウェイが提供される。
両組織はこの取り組みを、ドイツで開催される Formnext 2025 において紹介する予定であり、半導体製造工程への AM 部品採用を促進する基盤整備が進むとみられる。

【編集部コメント】
半導体製造装置は極めて厳密な品質保証が求められる領域であり、AM 部品の本格採用には明確な標準と認証制度が不可欠だった。今回の提携は、この課題に業界横断的に取り組む初の枠組みとなり、特に ASML をはじめ装置産業を抱える欧州勢にとってもメリットが大きい。標準化団体と専門コンサルティング機関の協働により、AM 部品の信頼性確保とサプライチェーンの多様化が進む可能性があり、半導体製造の柔軟性向上に寄与するだろう。

【出典情報】
公式リリース
公式リリースなし

参照情報（報道）
3D Printing Industry：
https://3dprintingindustry.com/news/astm-and-additive-center-collaborate-to-accelerate-am-certification-for-semiconductor-suppliers-246543/

参考情報（組織）
ASTM AM CoE： https://amcoe.org/

Additive Center： https://additivecenter.com/