【要約】
ギリシャの半導体設計企業Circuits Integratedは、英国最大の地域宇宙産業クラスター「Space South Central」に参加し、サリー大学リサーチパーク内に新拠点を開設したと発表した。
同社は、化合物半導体とシリコンを垂直統合する3Dチップセット技術「Kythrion」の開発を英国で加速させる計画で、従来の衛星通信用アンテナと比べてSWaP-Cを60%以上削減することを目指している。
今後は英国での技術者採用を進め、2026年後半に初期デモンストレーターを公開し、2027年半ばの市場投入を予定している。
【編集部コメント】
衛星の軽量化と高効率化が求められる中、Circuits Integratedの3D統合型チップは、構造用電子機器（Structural Electronics）の普及に寄与する技術として注目される。
基板を使用しない積層アーキテクチャは、小型衛星向け通信機器の最適化に有効であり、英国の宇宙クラスター政策が海外先端企業の誘致に成功している事例の一つと位置付けられる。
【出典情報】
公式リリース
Circuits Integrated expands to the UK to develop next-generation satellite chipsets：
https://www.3dincites.com/2025/11/circuits-integrated-expands-to-the-uk-to-develop-next-generation-satellite-chipsets/
参照情報（報道）
SpaceDaily： https://www.spacedaily.com/reports/Circuits_Integrated_selects_UK_Space_South_Central_cluster_for_3D_satellite_chipset_expansion_999.html