【要約】
RF・マイクロ波通信機器メーカーのFiltronicは、窒化ガリウム（GaN）デバイス向けプラスチックQFNパッケージ技術の複数年開発プロジェクトを完了したと発表した。
本プロジェクトは、英国防省傘下のDASA（DefenceandSecurityAccelerator）のDTEP支援および大手防衛企業の後押しを受けて実施され、2025年8月に完了したとされる。
高出力GaNデバイス特有の発熱・熱管理課題に対応するため、同社は新たな製造プロセスとUK拠点のQFN生産ラインを構築し、設計からパッケージ製造までの垂直統合体制を強化した。
開発されたパッケージで150個超のユニットが製造され、高湿度レベル5、500回の熱サイクル、厳しい電気的ストレス試験などの過酷な環境試験に供された。
その結果、全デバイスが電気的性能試験で100％合格し、新QFNパッケージの信頼性と量産適性が確認されたという。
Filtronicは、この成果が防衛・宇宙・通信システムに不可欠なGaN半導体の英国内「主権的能力」の向上に寄与すると強調している。

【編集部コメント】
DASA支援の下で進められた今回のGaNパッケージ開発は、英国が化合物半導体分野で自国主導の供給網と技術基盤を整える動きの一環と位置付けられる。
高出力GaNチップを低コストなプラスチックQFNで防衛装備レベルの信頼性まで引き上げた点は、国外依存リスクを抑えつつ、防衛・宇宙・通信向けの国内サプライチェーンを強靱化する上で重要な成果と言える。

【出典情報】
公式リリース
Filtronic completes multi-year GaN packaging project： https://filtronic.com/news-events/news/filtronic-completes-multi-year-gan-packaging-project/
参照情報（報道）
Business Weekly： https://www.businessweekly.co.uk/posts/filtronic-gan-project-scores-for-uk-semiconductor-sector
Compound Semiconductor： https://compoundsemiconductor.net/article/122976/Filtronic_completes_multi-year_GaN_packaging_project