【要点】

・2026年2月16日、Sivers Semiconductorsは新型のKa帯ビームフォーミングIC「SUMMIT2629」およびアンテナパネル「BFM2629」を発表した。
・本製品は、衛星通信（Satcom）および次世代通信規格（5G/6G）における地上端末やフェーズドアレイアンテナ向けに特化して開発された。
・RF SOI技術を採用することで、高い電力効率と低消費電力を両立し、衛星通信端末の熱管理における技術的課題を解消する。
・新型ICは送受信機能を統合した双方向設計を採用しており、デュアルポラリゼーション（二重偏波）機能を標準でサポートする。
・アンテナパネルは、高度な集積化によりシステム全体の部品点数を削減し、最終製品の小型化と大幅なコスト低減を実現する。
・低軌道（LEO）および中軌道（MEO）衛星コンステレーションへの常時接続に最適化されており、移動体向け通信端末への搭載が想定されている。
・Ka帯（26-30GHz領域）の広帯域に対応しており、過酷な環境下でも高速かつ大容量なデータ伝送の安定性を維持する。
・Sivers Semiconductorsは本ソリューションを通じて、急拡大する地上セグメント市場での市場シェア確立と製品競争力の強化を狙う。

【編集部コメント】

衛星通信の普及において、地上端末のコストと電力効率は長年のボトルネックであった。Sivers Semiconductorsの新型ICは、RF SOI技術による高度な統合でこの課題に正面から応えている。本製品は、LEOコンステレーションを利用する移動体向け端末の低価格化を加速させ、宇宙データ利用の一般化を技術面から強力に後押しするポテンシャルを秘めている。

【出典情報】

公式リリース
Sivers Semiconductors Announces New Broad Market Ka-Band SATCOM Beamforming ICs and Antenna Panels（Sivers Semiconductors）
https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-announces-new-broad-market-ka-band-satcom-beamforming-ics-and-antenna-panels/
参照情報（報道）
Sivers Semi launches Ka-band beamforming chip ahead of MWC presentation（Telecompaper）
https://www.telecompaper.com/news/sivers-semi-launches-ka-band-beamforming-chip-ahead-of-mwc-presentation–1562559
Sivers releases Cloudchaser chipset and Maverick Ka-band panels（engineering.com）
https://www.engineering.com/sivers-releases-cloudchaser-chipset-and-maverick-ka-band-panels/