【要点】
・半導体大手のMACOMはSATELLITE 2026において最新の衛星通信用コンポーネント群を発表した。
・地上局および衛星搭載向けに設計されたRF、マイクロ波、および光接続ソリューションを統合的に展示する。
・次世代のKaバンドやV/Eバンドに対応した高出力増幅器（GaN HPA）によりデータ伝送能力を大幅に向上させる。
・低軌道（LEO）コンステレーション向けのビームフォーミング用ICは消費電力の低減と小型化を両立している。
・光通信分野では衛星間リンク（ISL）を支える高速ドライバやレシーバー技術を公開しテラビット級通信を目指す。
・同社の製品は地上ゲートウェイから宇宙機までを網羅しグローバルなブロードバンド通信の普及を支援する。
・厳格な宇宙環境試験をクリアした高信頼性パッケージを提供することで衛星の長寿命化に寄与する。
・MACOMは多様な周波数帯をカバーするポートフォリオにより商用および国防分野の双方で市場シェアを狙う。

【編集部コメント】

衛星通信の高速化・大容量化に伴い、RF技術と光技術の高度な融合が不可欠となっている。MACOMが示した包括的なソリューションは、地上と宇宙の境界を感じさせないシームレスな通信インフラを構築する鍵だ。特にLEOコンステレーション競争が激化する中で、高効率なアンプや光リンク用部品の安定供給は、衛星メーカーにとって戦略的な優先事項となる。
【参照情報】
公式リリース
MACOM Solutions at SATShow Week 2026
https://www.globenewswire.com/news-release/2026/03/18/3258184/19814/en/MACOM-s-Microwave-and-Optical-Comprehensive-Solutions-on-Display-at-SATShow-Week-2026.html
参照記事
MACOM’s Microwave and Optical Comprehensive Solutions on Display at SATShow Week 2026
https://finance.yahoo.com/news/macom-microwave-optical-comprehensive-solutions-124500501.html