【要点】
・Renesasは、自社のradiation-hardened ICsがNASAのArtemis II missionで使用されていると発表した。
・対象はOrion capsuleとSpace Launch System（SLS）rocketを含むArtemis IIのcore systemsである。
・これらのICは、space vehicleのavionicsとsafety launch systemに組み込まれている。
・主な役割は、powerの制御と分配、signal integrityの維持、onboard computingの支援である。
・同社は、こうしたICが有人宇宙飛行で想定される高放射線環境や極端な温度条件下でも動作するよう設計されていると説明している。
・Renesasは、Intersilブランドの宇宙分野での実績が60年以上に及ぶとしている。
・参照記事によると、RenesasはArtemis II向けの具体的なpart numberや搭載数量は開示していない。

【編集部コメント】

有人月探査では、目立つ機体や推進系だけでなく、power、signal、computingを支える基盤半導体の信頼性が成否を左右する。今回のニュースは、Renesasの耐放射線ICがOrionとSLSの複数subsystemに組み込まれた点で、宇宙向け半導体の供給実績が有人探査でも継続していることを示す。派手さはないが、深宇宙ミッションの安全性と継続性を支える重要な部材ニュースといえる。
【参照情報】
公式リリース
Renesas’ Radiation Hardened ICs Take Flight on NASA’s Artemis II
https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-radiation-hardened-ics-take-flight-nasa-s-artemis-ii-crewed-lunar-mission
参照記事
Renesas rad-hard ICs fly on NASA’s Artemis II
https://www.eenewseurope.com/en/renesas-rad-hard-ics-artemis-ii-nasa/