【要点】
Sivers Semiconductors と韓国 Doosan グループは11月26日、Kaバンド衛星通信向け電子走査型アンテナ（ESA）の共同開発に関する契約を締結した。
両社は、Sivers が持つミリ波帯ビームフォーミングIC（BFIC）と WLCOSP 技術をDoosan の製造基盤と組み合わせ、1024素子のアクティブ・フェーズドアレイアンテナを設計・製造する計画である。
契約規模は150万米ドルとされ、成果物は小型端末から大型ゲートウェイ機器まで幅広い用途に対応できる高性能アンテナソリューションとして位置付けられている。
この協力は、需要が急増する衛星通信市場への両社の参入機会拡大を目的としている。
【編集部コメント】
衛星通信端末の高性能化と低コスト化は、LEO・MEO コンステレーションの普及を支える重要な基盤である。
今回の協力体制は、RF半導体技術に強みを持つSiversと、量産製造に優位性を持つDoosanの補完関係を活かした取り組みと位置付けられる。
Kaバンドは衛星通信の高速化を支える主要帯域の一つであり、本分野での技術開発は民生用途・防衛用途の双方で競争力強化につながる。
【出典情報】
公式リリース
Sivers Semiconductors and Doosan Partner to Develop Leading-Edge Ka-Band SATCOM Antenna Panels：
https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-and-doosan-partner-to-develop-leading-edge-ka-band-satcom-antenna-panels/

参照情報（報道）
Space Daily：
https://www.spacedaily.com/reports/Sivers_Semiconductors_and_Doosan_Announce_Joint_Initiative_to_Advance_Ka_Band_SATCOM_Antenna_Technology_999.html

Microwave Journal：
https://www.microwavejournal.com/articles/45077-sivers-semiconductors-and-doosan-partner-to-develop-leading-edge-ka-band-satcom-antenna-panels

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