【要点】
・スウェーデンの半導体企業Sivers Semiconductorsが、欧州宇宙機関（ESA）と新たな開発契約を締結した。
・契約金額は約90万米ドルで、期間は18ヶ月間に設定されている。
・衛星通信（Satcom）向けの次世代ビームフォーミング集積回路（BFIC）を開発する。
・アクティブおよびパッシブ技術を組み合わせ、フェーズドアレイアンテナの電力効率と性能を向上させる。
・本プロジェクトは、EUが推進する衛星コンステレーション計画「IRIS²」等のインフラ構築を支援する位置付けだ。
・Siversは、EU域内でミリ波BFICを供給できる唯一の商用メーカーであることを強調している。
・同社の現行世代チップは2026年第1四半期に市場投入される予定であり、本契約はその次の世代を見据えたものである。
【編集部コメント】
欧州は現在、通信インフラの自律性確保（Sovereignty）を重要視しており、特に衛星通信網「IRIS²」の構築においては域内サプライチェーンの強化が急務となっている。Siversのような半導体メーカーがESAから直接支援を受けることは、重要コンポーネントである「ビームフォーミングチップ」を他国（特に米国やアジア）に依存せず調達する体制を整える意図が明確だ。この技術は防衛や民間航空機向け通信など広範な応用が見込まれるため、戦略的価値が高い。

【出典情報】
公式リリース
Sivers Semiconductors Awarded European Space Agency Contract for Next-Generation SATCOM Beamforming ICs
参照情報（報道）
Telecompaper
Investing.com