【要約】
・米Vicor Corporationと英SpaceChipsは、宇宙用エッジAI向け電源ソリューションに関する提携を発表した
・SpaceChipsの新型「AI1」トランスポンダに、Vicorの放射線耐性電源モジュールが採用された
・Vicor独自のFPA（Factorized Power Architecture：電力変換を分割最適化する設計）技術により、小型かつ高電力密度の電源供給が可能となった
・AI1は最大133 TOPS（1秒あたり133兆回演算）の処理能力を持ち、地球観測や宇宙デブリ追跡などの高度なAI処理を軌道上で実行できる
・報道によると、この電源技術は高性能プロセッサの低電圧・大電流要求に対応し、熱管理や放射線耐性も考慮されている
・軌道上でデータ処理を行うことで、生データを大量に地上送信する必要性を低減できる
・本技術は、リアルタイム性が求められる宇宙アプリケーションの高度化に寄与するとされている

【編集部コメント】
衛星データ量の増加により、すべての情報を地上で処理する従来型アーキテクチャは制約が顕在化している。軌道上でAI処理を行うエッジコンピューティングは、その解決策の一つと位置付けられる。本提携は、高性能AIの実装に不可欠な電源技術を起点に、処理能力と実装性の両立を図る取り組みである。特に高電力密度と放射線耐性を兼ね備えた電源は、次世代衛星設計における重要な構成要素となりつつあり、本件はニュースペース時代の衛星アーキテクチャ進化の一例といえる。

【出典情報】
公式リリース
[Spacechips Drives Imaginative New AI-Enabled Satellite Applications]：
https://www.vicorpower.com/press-room/spacechips-drives-imaginative-new-ai-enabled-satellite-applications

参照情報（報道）
[Military Embedded Systems]：
https://militaryembedded.com/ai/machine-learning/ai-accelerator-card-under-development-for-in-orbit-applications

[Redeweb]：
https://www.redeweb.com/en/present/Vicor-collaborates-with-Spacechips-to-boost-AI-processing-in-orbit/

[Aero Magazine]：
https://www.aero-mag.com/vicor-partners-with-spacechips-to-power-breakthrough-for-in-orbit-ai-processing