【要約】
・2025年12月16日、半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスが、衛星通信向けに累計50億個の半導体を出荷したと報じられた。
・同社は過去10年間にわたり、SpaceXの衛星通信網Starlink向けに衛星および地上端末用部品を供給してきた。
・供給される半導体には、電力制御や信号処理を担う各種IC（集積回路）が含まれる。
・同社の経営陣は、2027年までに出荷量が現在の2倍に当たる累計100億個に達するとの見通しを示した。
・報道によると、世界的な衛星通信サービス利用者の増加が半導体需要を強力に押し上げている。
・民生品レベルのコストで製造された部品の活用が、宇宙通信インフラの急速な拡大を支えてきた。
・STマイクロは宇宙分野を中長期的な成長領域と位置付け、今後も製造能力の拡充を進める方針としている。

【編集部コメント】
本件は、衛星通信サービスが実証段階を越え、大規模な量産フェーズへ移行したことを示す一例と位置付けられる。民生向け半導体技術を宇宙用途に展開するモデルは、コスト競争力と供給安定性の両立を可能にする。通信インフラの宇宙シフトが進む中、半導体メーカーが果たす役割は今後さらに重要性を増すと考えられる。

【出典情報】
公式リリース
STマイクロエレクトロニクスとSpaceX、Starlinkのグローバルな通信接続に向けたパートナーシップが10年に到達：
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001511.000001337.html

参照情報（報道）
The Economic Times：
https://manufacturing.economictimes.indiatimes.com/news/hi-tech/stmicro-has-shipped-5-billion-chips-for-starlink-in-past-decade-that-could-double-by-2027/125994232