【要点】

・インドの防衛・宇宙関連企業パラス・ディフェンス・アンド・スペース・テクノロジーズ（Paras Defence and Space Technologies）は、半導体分野の子会社を設立し、先端パッケージング事業に参入すると発表した。
・新会社は「パラス・セミコンダクター（Paras Semiconductor）」として設立され、半導体後工程を担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）事業に注力する。
・OSATは、半導体製造の前工程（ウエハ製造）と最終システム実装の間に位置する工程で、組み立て・テスト・パッケージングを受託する事業形態である。
・同社は、ヘテロジニアス集積（異種チップの集積）および3D（3次元）パッケージングに対応した設備整備を計画している。
・主な想定用途として、防衛・戦略分野で要求される高信頼性デバイスが挙げられている。
・報道では、防衛・安全保障向けの光学・オプトロニクス系デバイス用途も視野に入れていると伝えられている。
・高性能計算（HPC）、ネットワーク機器、データセンター向け半導体への展開にも言及がある。
・新会社の資本金は100万ルピー（約10ラーク）規模で、親会社が70％を保有する計画とされている。
・背景として、先端パッケージングが半導体サプライチェーン上の戦略領域として重視されている一方、国内能力の不足が課題となっている点が指摘されている。

【編集部コメント】

本件は、防衛・宇宙分野を含む戦略電子産業において重要性が高まる「先端パッケージング（後工程）」を、国内で確保しようとする企業の動きとして位置付けられる。前工程と比べ参入障壁は相対的に低いものの、信頼性評価や試験体制の整備が競争力を左右する領域である。防衛用途を起点に、HPCやデータセンターといった民生分野へ展開できるかが、今後の注目点となる。

【出典情報】

公式リリース
公式リリース：なし

参照情報（報道）
Paras Defence launches semiconductor subsidiary for advanced packaging technologies（India Infoline）
https://www.indiainfoline.com/news/companies/paras-defence-launches-semiconductor-subsidiary-for-advanced-packaging-technologies

Paras Defence sets up semiconductor packaging subsidiary（Tech Observer）
https://techobserver.in/news/defence/paras-defence-sets-up-semiconductor-packaging-subsidiary-320096/