2026/03/24 FREE製造・組み立てドイツFraunhofer Institute for Casting, Composite and Processing Technology (IGCV) Fraunhofer IGCV、ロケット部品向け多材料3Dプリント技術を開発 — リードタイム短縮を狙う
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2025/10/28 FREE宇宙インフラ電子部品・半導体日本欧州広域米国AIM PhotonicsJapan Aerospace Exploration Agency (JAXA)MITNational Aeronautics and Space Administration (NASA)University of Florida 米国フロリダ大学とNASA、MITが連携し、次世代の高速・耐放射線性コンピューティング実現に向けフォトニックAIチップを国際宇宙ステーションで試験開始